吕进峰aa69分期付款_aa69为什么合法_省电与性能兼得AMDRyzen93900X＆Ryzen73700X处理器

吕进峰个人资料

AMD第三代Ryzen处理器，而这次小编也拿到了其中的12核心AMDRyzen93900X以及8核心的AMDRyzen73700X两款处理器，接着就直接来介绍一下这两款处理器的一些规格以及实际性能测试吧。

看到开箱之前先简单介绍一下AMD这次在第三代Ryzen处理器所采用的全新ZEN2架构设计。与之前的ZEN架构最大的不同点就是这次新加入的ZEN2架构不仅采用了7nm制程，还采用了全新的CCXDie与接口Die架构设计，并增加处理器的高速缓存容量，让处理器能够有更快速的存取效率。12核心规格以上的Ryzen9系列中便会是以两个7nmCCXDie与一个12nm接口Die组成，而Ryzen7系列以下的处理器型号则是一个CCXDie与一个接口Die组成。

AMD目前已经发表的第三代Ryzen处理器预计会有AMDRyzen93950X、Ryzen93900X、Ryzen73800X、Ryzen73700X、Ryzen53600X以及Ryzen53600等型号，其中最高端的AMDRyzen93950X具备了16个处理核心以及32线程规格支持，运作频率可达到3.5/4.7GHz，72MB的高速缓存空间以及24条PCIe4.0传输通道支持，提供使用这更快速的传输性能。

而这次要测试的AMDRyzen93900X处理器则是具备了12个处理核心以及24线程支持，运作频率可达到3.8/4.6GHz，并提供总容量70MB的高速缓存容量以及24条传输通道支持。

AMDRyzen93900X处理器开箱

这次新推出的AMDRyzen93900X处理器也采用了全新的外包装设计，在外盒上可以直接看到Ryzen9系列以及规格支持的标示。

从侧面就可以看到这次的AMDRyzen9系列处理器都会直接提供一个AMDWraithPrismRGB散热器让使用者可以直接搭配使用。

抽起上盖就可以直接看到处理器以及一些各国语言的产品标语。

在包装内提供的AMDWraithPrismRGB散热器

AMDRyzen93900X处理器一样是采用了AMDAM4封装脚位设计，不仅可支持新一代的AMDX570主板，同样可以兼容之前推出的AMDX470、X370、B350等型号的主板。

AMDRyzen73700X处理器开箱

这次新推出的AMDRyzen73700X处理器主要特色不仅同样提供了8核心16线程、36MB高速缓存、24条等规格，而且TDP设计仅65瓦，可以算是目前这几款第三代Ryzen处理器中功耗效率最好的一款产品。

在AMDRyzen73700X处理器包装内一样有提供了一个AMDWraithPrismRGB散热器。

AMDRyzen73700X处理器一样也是采用AMDAM4封装脚位设计，可兼容之前推出的AMDX470、X370、B350等型号的主板。

AMDX570主板介绍

第三代Ryzen处理，AMD也新推出了全新的X570主板芯片组。在AMDX570主板芯片组上一共提供了16条通道、8组Gen2、4组以及4组SATA6Gb/s等原生传输接口，而其中的8条信道也可以依照主板规格设计需求转接为、x2、x1或是SATA6Gb/s等传输接口。

华硕ROGCROSSHAIRVIIIHERO主板开箱

这次小编也有借到华硕ROGCROSSHAIRVIIIHERO以及微星MEGX570GODLIKE两款AMDX570主板，这边就先来看一下华硕ROGCROSSHAIRVIIIHERO主板的开箱吧!

包装内除了主板之外还有提供了纸本说明书、软件光盘、ROG贴纸、、SATA传输线、RGB信号线以及温度监测线等配件。

华硕ROGCROSSHAIRVIIIHERO主板采用的ATX尺寸规格设计，并在处理器供电组件、芯片组以及SSD位置都有配置金属散热片来加强散热效果，而且这次在芯片组上也特别加入了一个薄型风扇来加情芯片散热效果。

在接口外罩以及芯片组散热片的HERO与ROG图案都有加入了RGB背光设计，而且一样也有支持AURASync技术支持，让用户可以通过软件来同步其它设备的RGB背光。

针对处理器的供电采用了16相供电模块设计，而且供电模块上的散热片之间也有加入铜质导管来加强散热。

处理器供电是8+4Pin的设计。

主板上提供了双通道4DIMM的DDR4内存插槽，就官方规格标示最高可支持至128GB容量规格。

内存插槽旁边有设置了实体的电源开关以及DeBug指示灯，而且还有设置两组RGB设备扩充插槽，让玩家可以通过主板来调控背光。

在主板上一共设置了3组PCIex16与一组PCIex1扩充插槽，前面两组PCIex16插槽是直接连结处理器，最高可达到单组或是两组传输带宽，而底下的PCIex16与PCIex1插槽都是连结至X570芯片组，可支持至与传输带宽规格。而在第一组与第三组PCIex16插槽旁边都有设置了一组可支持带宽的SSD插槽，让使用者可以自己扩充使用。

除了插槽之外，主板侧边还有设置了8组SATA6Gb/s传输接口，而且旁边还有设置一组19Pin以及一组Gen2前置扩充插槽，让有需要更多传输接口的玩家可以扩充使用。

主电源旁边也有设置了一些量测主板电量的接点，让喜欢玩超频的玩家可以更方便监测电量状况。

主板侧边还有提供了两组9pin以及两组RGB设备扩充插槽。

在SATA旁边也有设置了水冷设备的监测插槽，让玩家可以直接使用主板提供的软件来查看水冷运作状况。

在主板上的接口背板上有提供了四组与8组Gen2传输接口，而且其中一组Gen2也特别采用了USB-C接口设计。，主板上直接内建了一组GigabitRJ-45以及一组2.5GRJ-45，另外也直接内建了一张IntelWi-Fi6AX200。至于音效的部分也直接提供了3.5mm与光纤两种传输接口。

IntelWGI211AT与RealtekRTL8125，分别可提供至Gigabit与2.5G传输带宽。

音效的部分则是搭载了ROGSupremeFX8声道音效译码芯片以及ESSES9023P音效扩大芯片。

卸下芯片组上的外盖就可以看到里面内建的散热风扇。

拆下芯片组散热片就可以看到主板上搭载的AMDX570芯片组。

微星MEGX570GODLIKE主板开箱

接着来看一下微星推出的MEGX570GODLIKE主板吧！

在包装内提供了不少配件，里面除了一些常看到的说明书、SATA传输线、RGB连接线以及温度监测线材之外，还有提供了一张10G组SSD的PCIe转卡，而且其中的SATA传输线还特别采用了编织线包覆设计，让玩家更方便整线。

配件提供的10AQUANTIA的AQC10710G。

另外一张扩充卡是采用带宽接口设计，可让玩家直接扩充两组SSD，而且还有设置了大面积散热片以及风扇来加强SSD的散热效果。

微星MEGX570GODLIKE主板采用了E-ATX尺寸设计，并在处理器供电组件、芯片组、SSD上都有设置了金属片来加强散热，而且芯片组的区域还有设置风扇加速散热。另外，在接口外罩的镜片区域以及芯片组散热片上的MSIGAMINGLOGO都有加入了RGB背光设计，而且一样可以通过软件来调整背光灯色。

针对处理器的供电采用了18相供电模块设计，而且处理器供电组件以及芯片组散热片之间都有连结了铜导管来加强散热。

卸下主板散热模块就可以看到AMDX570芯片组。

主板上也提供了双信道4DIMMDDR4内存插槽，就官方规格标示最高可达到128GB容量以及4800MHz运作频率。另外，在内存上方还有设置了DeBug指示灯以及OLED面板，让玩家可以更快速查看主板的运作状况。

在微星MEGX570GODLIKE主板一共设置了4组PCIex16插槽，前三组皆是直接连结处理器，可支持/x0/x0、/x0/x8或是/x4/x4等带宽模式。而第四组PCIex16插槽则是连结X570芯片组，可支持至传输带宽。另外，在PCIex16插槽之间一共设置了三组SSD插槽，皆可支持至带宽。

除了插槽之外，侧边还有设置了六组SATA6Gb/s传输接口，而且旁边还有提供了两组19Pin与一组Gen2前置扩充插槽。

在芯片组侧边也有设置了实体电源按键以及一个可快速切换超频设置的开关。在电源按键底下还可以看到侧边也有设置了两组9pin扩充接口。

主板的接口背板上有提供了一组键盘鼠标共享的PS/2以及六组Gen2传输接口，而且其中一组也是特别采用了USB-C接口。建一组Gigabit与一组2.5GRJ-45Wi-Fi6。至于音效的3.5mm、光纤以及6.3mm等音效端子。

主KillerE2600与E3000，分别可提供Gigabit与2.5G传输带宽。

背板上Killer推出的Wi-Fi6AX1650，可支持传输规格。

这款主板的音效规格搭载了两颗RealtekALC1220音效译码芯片分别处理背板与前置音效，并且也有加入ESSE9018音效扩大芯片以及6.3mm音效端子，让玩家可以更方便搭配高阻抗耳机使用。

性能测试

简单看完AMDRYZEN93900X与Ryzen73700X的开箱与规格介绍后，接着就直接来看看实际的性能表现吧!这次的测试也会将手边的AMDRYZEN2700X与IntelCorei9-9900K的测试数据一起列入图表中，。底下附表给大家做个参考。

主板：华硕ROGCROSSAIRVIIIHERO、华硕ROGMAXIMUSXIEXTREME

内存：TridentZRoyal皇家戟DDR4-36008GBx4

显示适配器：AMDRadeonRX5700XT

硬盘：WDBlack1TBCORSAIRMP6002TBSSD固态硬盘

电源供应器：AntecHCG850W

操作系统：Windows1064位

处理器性能测试

7-ZIP解压缩性能测试(MIPS越高越好)

在7-Zip软件将文件长度设置为32MB并开启多线程执，

AMDRyzen93900X处理器整体评等测试结果为100863MIPS；

AMDRyzen73700X处理器整体评等测试结果为73036MIPS；

AMDRyzen72700X处理器整体评等测试结果为61338MIPS；

IntelCorei9-9900K处理器整体评等测试结果为73353MIPS。

WinRAR解压缩性能测试(KB/s越高越好)

通过WinRAR软件测试处理器，

AMDRyzen93900X处理器测试结果为28615KB/s；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为22816KB/s；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为12825KB/s；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为27663KB/s。

CPU-Z软件测试(分数越高越好)

在CPU-Z软件的单线程与多线程性能测试中，

AMDRyzen93900X处理器测试结果为526.4与8162.7分；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为518与5535.8分；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为350.4与4490.1分；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为581.4与5759.8分。

X264FHDBenchmark与X265Benchmark转档性能测试(FPS越高越好)

通过X265Benchmark与X264FHDBenchmark软件测试处理器影像，

AMDRyzen93900X处理器测试结果为46与64.5FPS；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为37.2与55.2FPS；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为29.2与49.6FPS；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为35.9与63FPS。

SisoftwareSandra算数处理器性能测试(GOPS越高越好)

在SisoftwareSantra软件的算数处理器项目测试中，

AMDRyzen93900X处理器测试结果为416.4GOPS；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为282.37GOPS；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为228.14GOPS；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为319.27GOPS。

SisoftwareSandra多媒体性能测试(MPixel/s越高越好)

在SisoftwareSantra软件的多媒体性能项目测试中，

AMDRyzen93900X处理器测试结果为1270MPixel/s；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为860.88MPixel/s；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为478.11MPixel/s；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为903.9MPixel/s。

SisoftwareSandra加密性能测试(GB/s越高越好)

在SisoftwareSantra软件的加密性能项目测试中，

AMDRyzen93900X处理器测试结果为21.47GB/s；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为19GB/s；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为17.41GB/s；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为14.8GB/s。

处理器渲染性能测试

CINEBENCHR15软件测试(cb越高越好)

在CINBENCHR15软件的单线程与多线程性能测试中，

AMDRyzen93900X处理器测试结果为198与3096cb；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为200与2087cb；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为147与1704cb；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为214与2076cb。

CINEBENCHR20软件测试(cb越高越好)

在CINBENCHR20软件的单线程与多线程性能测试中，

AMDRyzen93900X处理器测试结果为489与6961cb；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为492与4735cb；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为336与3761cb；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为486与4755cb。

V-Ray、、POV-Ray渲染性能测试()

通过V-Ray、与POV-Ray软件实际测试各处理器，

AMDRyzen93900X处理器测试结果为47与75秒以及42与563秒；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为68与110秒以及61与560秒；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为77与126秒以及75与840秒；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为67与101秒以及59与507秒。

内存带宽测试

AIDA64内存性能测试(MB/s越高越好)

通过AIDA64软件的内存读写与复制性能项目测试后，

AMDRyzen93900X处理器测试结果为54765、52861与55115MB/s；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为51482、28732与49238MB/s；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为51918、49724与43372MB/s；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为50824、51475与46397MB/s。

AIDA64内存延迟测试(ns越低越好)

AMDRyzen93900X处理器测试结果为67.9ns；

AMDRyzen73700X处理器测试结果为68.3ns；

AMDRyzen72700X处理器测试结果为62.5ns；

IntelCorei9-9900K处理器测试结果为46.3ns。

3D性能测试

在3DMark软件中的TimeSpy、TimeSpyExtreme、FireStrikeExtreme与FireStrikeUltra项目测试，

AMDRyzen93900X处理器整体评等测试结果9002、4162、9319与6023分；

AMDRyzen73700X处理器整体评等测试结果8838、3959、11515与6019分；

AMDRyzen72700X处理器整体评等测试结果8652、3847、11375与5997分；

IntelCorei9-9900K处理器整体评等测试结果9046、4016、11584与6046分。

PCIeGen4SSD性能测试

这次除了AMD处理器以及X570主板之外，还有借到了一款CORSAIR新推出的FoeceMP6002TBSSD，这款固态硬盘采用了NVMe接口设计，最高传输速度可达到4950/4250MB/s循序读写以及600K/680K的4K随机读写性能，并且可达到3600TBW写入耐受度以及五年保固服务。

CORSAIRFoeceMP6002TBSSD在包装内也会直接搭配一组散热片来加强硬盘散热效果。

这款固态硬盘是采用了PHISON推出的PS5016-E16硬盘控制芯片。

硬盘控制芯片旁内建的高速缓存颗粒。

CORSAIRFoeceMP600固态硬盘采用的是Toshiba3DNANDTLC闪存颗粒。

ATTODiskBenchmark性能测试

搭配AMDRyzen93900X处理器与CORSAIRMP600SSD的读写性能为4.41与3.83GB/s；

搭配AMDRyzen73700X处理器与CORSAIRMP600SSD的读写性能为4.41与3.94GB/s。

ASSSDBenchmark性能测试

搭配AMDRyzen93900X处理器与CORSAIRMP600SSD的循序读写性能为2920与3925MB/s；

搭配AMDRyzen73700X处理器与CORSAIRMP600SSD的循序读写性能为2911与3924MB/s。

AMDRyzen3900X+MP600SSD

AMDRyzen3700X+MP600SSD

搭配AMDRyzen93900X处理器与CORSAIRMP600SSD的4K随机读写性能为524K与1023KIOPS；

搭配AMDRyzen73700X处理器与CORSAIRMP600SSD的4K随机读写性能为530K与814KIOPS。

AMDRyzen3900X+MP600SSD

AMDRyzen3700X+MP600SSD

CrystalDiskMark性能测试

搭配AMDRyzen93900X处理器与CORSAIRMP600SSD的循序读写性能为4972与4274MB/s；

搭配AMDRyzen73700X处理器与CORSAIRMP600SSD的循序读写性能为4987与4268MB/s。

搭配AMDRyzen93900X处理器与CORSAIRMP600SSD的4K随机读写性能为61.4与257.8MB/s；

搭配AMDRyzen73700X处理器与CORSAIRMP600SSD的4K随机读写性能为61.57与259.5MB/s。

AMDRyzen3900X+MP600SSD

AMDRyzen3700X+MP600SSD

温度测试

因为这次搭配的散热器不一样，所以这部份就只看AMD三款处理器的温度表现吧!AMDWraithPrismRGB散热器，当系统，三款处理器的运作温度大约会达到38~45℃，而开启AIDA64软件的系统稳定度测试约15分钟后，运作温度则会达到45~54℃上下。

耗电量测试

最后来看一下耗电量的部分，当系统，搭达到95~140W，测试X264，系统总耗电量会达到180~265W，而测试CINEBENCHR15，耗电量则会达到180~290W，最后使用AIDA64，系统总耗电量则会达到185~245瓦。[吕进峰被捕]

测试总结

从各项测试来看，AMDRyzen3900X处理器在核心规格以及新制程的加持下，多任务性能确实是相当出色，而且单核心的性能也已经相当接近，再加上耗电量表现也都与IntelCorei9-9900K相差不多，整体功耗效率比起上一代产品明显提升不少，而且让人更惊艳的是其中的AMDRyzen3700X处理器，虽然整体性能与Corei9-9900K还是有着5~10%的差距，但功耗却少了30~50%左右，功耗效率可以算是这几款产品最出色的一款，若是想要省电且兼顾性能的处理器，AMDRyzen3700X处理器确实是个很不错的选择。（）

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